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摩根大通以为，GB200产能提高在2024年下半年或将放缓，但揣度在2025年大幅彭胀。尽管初期会面对产量挑战，但揣度Blackwell关系的GPU出货量在2025年仍能达到约450万台以上。揣度台积电的收入将保合手相对稳固。
近日，英伟达被爆延伸出货B200，市集对Blackwell 供应链延伸建议质疑。
摩根大通的一篇最新研报标明，英伟达存在B100/B200 芯片和封装 （CoWoS-L） 级别中的一些挑战，以及板级设想和系统级别的问题。
尽管初期会面对产量挑战，但揣度Blackwell关系的GPU出货量在2025年仍能达到约450万台以上。
问题在哪？
B100/B200 N4 芯片（GB100 芯片）存在一些挑战，主要在于找到两个调换的芯片放入了 B200 CoWoS 封装中，它们具有极高的性能（高品级速率箱）和功率阈值。这可能需要略略放宽居品的性能阈值。然而，查验并未发现任何严重到足以导致首要从头设想或多个季度延伸的问题。
此外，由于基于 RDL 的中介层/LSI 制造的良率较低，CoWoS-L 良率仍然不高且不服定（摩根大通以为现在独一约 60% 的水平，远低于 CoWoS-S 的 90% 以上的水平）。 CoWoS-L 工艺具灵验于基板级散热的石墨膜，但一些材料变形挑战也导致了一些产量亏蚀。
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B100 可能被淘汰，由 B200A 取代：低端居品B100将被性能略低的B200A取代。B200A袭取更小的封装，以缓解CoWoS-L产能压力。B200A的引入将导致改日2-3 个季度CoWoS-S需求将加多5-6万片晶圆。
2024 年下半年 GB200 产能提高放缓：GB200产能提高在2024年下半年或将放缓，但揣度在2025年大幅彭胀。摩根大通以为，上游出货将在2024年第四季度启动，但由于CoWoS-L的产量问题，总出货量可能会受到罢休。揣度2024年GB200的总出货量在40-50万台之间（比较之前揣度的60万台以上）。
H200出货量在2024年下半年有望小幅增长（最多加多50-60万台的需求）。
Blackwell系列全体出货量： Blackwell系列GPU出货量揣度在2025年达到450万台以上，但初期产能仍面对挑战。
Blackwell 居品组合及液冷供应链的变化
英伟达居品线变动： 英伟达在2024年下半年放浪实施H200行状器，揣度在2024年Q3-2025年Q1出货量将攀升。揣度Blackwell一代，英伟达将优先向超大鸿沟用户提供GB200行状器，企业用户则可能转向GB200A Ultra。
坐褥影响及供应链影响： 如若GB200产能无法按期加多，超大鸿沟用户可能会加多HGX B200 A和GB200A Ultra的采购。
这种情况下，鸿海四肢主要代工场，可能会受到短期股价波动的影响。而广达由于居品线多元化，受到的影响相对较小。纬创和英业达则可能受益于HGX系列的增长。液冷组件供应商Auras和AVC，如若GB200组合在改日下落，则可能面对一定的挑战。
对台积电和半导体供应链的影响：
受益于下半年 H200 产量的加多，揣度台积电的收入将保合手相对稳固，对消了 B100 的推出。
尽管存在产出问题，CoWoS-L 的袭取揣度在 2025 年仍将按狡计进行。英伟达对 CoWoS-S 的需求加多可能会导致供给弥留。由于 Blackwell 和 GB200 的产能爬坡渐渐，Unimicron 可能会出现 AI 关系收入证据延伸。
B200A 的袭取可能会加快 HBM 供应链中 12Hi HBM3e 的使用。
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